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【24h】

オペランド硬X線光電子分光法によるSiO2/4H-SiC界面の界面準位のエネルギー分布観測

机译:通过操作硬X射线光电子能谱的SiO2 / 4H-SiC界面的界面态的能量分布观察

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摘要

シリコンカーバイド(SiC)は現在パワーデバイスの分野で注目を集めている材料である。新幹線では駆動システムにSiCが既に用いられており,駆動システムの大幅な小塑い軽量化を実現している。一方,自動車においてはSiCが高耐圧インバーターに用いられており,燃費の向上に繋がっている。また,SiCは熱酸化によりSiO2が形成することから,プロセス上大きな利点を有している。このようにSiCはパワーデバイスにおいて優位性を有しているのにもかかわらず,デバイス特性に直接関係があるSiO2/SiC界面の物性は未だ制御されていない。その理由の一つとして高密度の界面準位が存在し,デバイスのチャンネル領域で移動度が減少するためである。界面準位のエネルギー分布はSiやGe等の半導体では電気的手法により観測可能であるが,ワイドギャップであるSiC(4H-SiCの場合,バンドギャップ値は3.26eV)においては,電気的手法から界面準位のエネルギー分布を求めることができない。これはミッドギャップ近傍の界面準位が電気的信号に追随しないためである。よって今までSiO2/SiC界面の界面準位のエネルギー分布は求められていなかった。界面準位のエネルギー分布を観測し,界面準位を同定することは,SICパワーデバイスのさらなる特性向上には必要不可欠である。
机译:碳化硅(SIC)是目前在电力设备领域吸引注意力的材料。在Shinkansen中,SiC已经在驱动系统中使用,实现了驱动系统尺寸减小的显着降低。另一方面,SiC用于汽车中的高压逆变器,并连接到燃料消耗的提高。此外,由于SiC形成SiO 2通过热氧化,因此该过程具有很大的优点。因此,尽管SiC具有功率设备中的优势,但是尚未控制与设备特性直接相关的SiO2 / SiC接口的物理性质。其中一个原因是存在高密度接口电平,并且在设备的沟道区域中减小移动性。可以通过诸如Si或Ge的半导体中的电技术观察界面电平的能量分布,但宽的间隙SiC(对于4H-SIC,带隙值是3.26eV),电气方法可以是界面电平的能量分布不确定。这是因为中间图附近的接口电平没有遵循电信号。因此,从未需要SiO2 / SIC接口处的接口电平的能量分布。观察接口电平的能量分布和识别界面水平对于进一步改善SiC电源装置至关重要。

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