レーザーブランキング装置を用いた加工方法

摘要

本発明は、レーザーブランキング装置を用いた加工方法に関し、更に詳しくは、平板状の板材を搬送させながら、レーザー光で切断し加工品とするレーザーブランキング装置を用いた加工方法に関するものである。近年、金属加工の分野において、レーザーを用いたブランキング加工（抜き加工）が開発されている。例えば、対象物である板材を搬送させながら、レーザーノズルから照射されるレーザー光で切断し、ブランク材とするレーザーブランキング装置が知られている。