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in-situ電界効果熱刺激電流法によるペンタセン/ゲート絶縁膜界面のトラップ準位密度評価

机译:原位场效应热刺激电流法评价五烯/栅极绝缘膜界面的陷阱水平密度

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摘要

有機薄膜トランジスタ(OTFT)において、有機半導体/ゲート絶縁膜界面のトラップ準位はTFTの動作特性·動作安定性に大きな影響を及ぼす。これに対し我々は、酸素や水分の影響を受けることなく界面のトラップ準位の定量評価が可能なin-situ電界効果熱刺激電流(FE-TSC)測定装置を開発し、有機半導体/絶縁膜界面の評価を行なってきた。この装置を用いて、高純度ペンタセンと表面化学状態の異なる複数種のゲート絶縁膜との界面におけるトラップ準位密度分布の評価を行なったところ、絶縁膜表面化学状態によらずペンタセンHOMO上端から70-100meV上方に孤立したトラップ準位が存在していることが確認された。
机译:在有机薄膜晶体管(OTFT)中,有机半导体/栅极绝缘膜界面处的阱电平具有对TFT的操作特性和操作稳定性的主要影响。 另一方面,我们开发出原位现场效果热刺激的电流(Fe-TSC)测量装置,其能够在界面处进行定量评估界面的陷阱水平而不受氧气和水分影响,而有机半导体/绝缘膜界面是评估。 使用该装置,无论绝缘膜表面化学条件如何,从五鲸冠的上端评价高纯五苯甲酸乙烯和具有不同表面化学状态的多个门控绝缘膜之间的阱电平密度分布。70吧确认,陷阱水平高于-100 meV。

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