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【24h】

0.18μm high-speed GaAs-MESFET processing with i-line lithography & ion-implantation technique

机译:0.18μm高速GaAs-MESFET处理,具有I型光刻和离子植入技术

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摘要

Shorter gate and thinner channel are necessary to realize faster FET. We successfully obtained 0.18 μm gate GaAs MESFETs with excellent uniformity and reproducibility using i-line lithography and ion-implantation that established as a mass production technique. Our FET's current gain cut off frequency (f{sub}T) is 100GHz (standard deviation 5GHz). And the standard deviation of threshold voltage (Vth) is as small as 34mV, reproducibility of wafer to wafer is as small as ± 45mV.
机译:较短的栅极和更薄的通道是实现更快的FET所必需的。 我们成功地获得了0.18μmGAASMESFET,使用I-LINE光刻和离子植入具有优异的均匀性和再现性,即建立为批量生产技术。 我们的FET的当前增益切断频率(F {Sub} T)为100GHz(标准偏差5GHz)。 阈值电压(Vth)的标准偏差小于34mV,晶片到晶片的再现性小于±45mV。

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