国内半導体市場の販売チャネル--国内半導体メーカーの再編により販売チャネルが変化

摘要

半導体商社（調査対象企業37社合計）の液晶,電子部品を除いた半導体セールスは、連結べースで2年連続二桁の成長が見込まれる。 直系販社の販売ウェイトの拡大,商社での基板設計·製造や半導体実装ビジネスなどのサブアセンブリ事業の紘大,商社のASIC関連事業の集約化·分社化は、これまでの系列の枠を越えた新たなステップを踏み出した。 再編された各主要半導体メーカーは、従来の系列設計子会社を再編し、システムLSI/So Cビジネスの直販体制へ移行。