多層プリント配線板の加工方法と絶縁信頼性

摘要

高密度設計されたプリント基板において，基材内のガラスクロスに沿って成長し，狭ピッチで配置されたスルーホール間の絶縁信頼性に影響を及ぼすCAF (Conductive Anodic Filament)に関して，スルーホールのドリル加工時の切粉の排出性を向上させることにより，スルーホール間の耐CAF特性が向上することを見いだした。 また，ドリル加工条件や加工時に使用する補助材料が絶縁信頼性に与える影響についても，最適な加工条件を導出した。