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环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法

摘要

本发明公开一种环氧树脂组合物,其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物,其中Ar代表稠合芳香烃基团;r是1或更大的整数;X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团);R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团;n是1或更大的整数;p和q是1或更大的整数;并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。

著录项

  • 公开/公告号CN101652401B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电木株式会社;

    申请/专利号CN200880011605.3

  • 发明设计人 远藤忠相;高桥昭仁;

    申请日2008-04-09

  • 分类号C08G59/20(20060101);B32B27/38(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴小瑛;吕俊清

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-09-05

    授权

    授权

  • 2010-04-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/20 申请日:20080409

    实质审查的生效

  • 2010-02-17

    公开

    公开

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