フィルム表面の高平滑微細成形と光MEMS への応用

摘要

近年，MEMSに代表されるような高機能デバイスを低コストに作製する手段として，マイクロ～ナノオーダのポリマー成形技術が注目されている。 最近ではマイクロレンズアレイや光導波路など，いわゆる光MEMSとして使われる光学部品を，射出成形法やホットエンボス法，LIGA技術などで作製する事例が報告されている1）。 しかしながら，これらの成形技術では成形表面が数10～100nm程度まで荒れてしまうことが報告されている。このような表面荒れは光散乱損失の増大につながるため，光学製品の作製技術として好ましくない。 またこれらの成形法では，厚み100μm以下のフイルムを成形することが難しく，高機能な光学フイルムの成形に適していない。 光MEMSのような高機能デバイスには，集積化?小型化?薄肉化が必須であり，そのためには薄いフイルム自体にさまざまな機能が付いた高機能光学フイルムが必要となる。