フィルム表面の高平滑微細成形技術の開発と応用

摘要

近年，高機能な光デバイスや流体チップを低コストに作製する手段として，マイクロ～ナノオーダーのポリマー成形技術が注目されている．最近ではマイクロレンズアレイや光導波路などを射出成形法やホットエンボス法によって作製する事例が報告されている．しかしながら，これらの成形技術では成形表面が数10～100nm程度まで荒れてしまうことが知られている．光学部品における表面荒れは，光散乱損失の増大につながるため好ましくない．本報告では，「シリコン転写法」によって成形可能な微細レベルや転写寸法精度，表面粗さなどについて紹介し，さらに剥離現象の解釈について説明する．また，実際にポリマー光導波路を成形し評価することで，シリコン転写法によってもたらされる機能や優位性について説明する．