突起電極を利用したパターンめっき膜厚の均一化－パターン周辺設置電極

摘要

セミアディティブ法のパターン電気めっき膜厚の均一化について数値解析により検討した。 BGA用パターンめっき基板を各領域に分け．Active area densityを定義した。 BGAパターン内の電流密度分布をラプラス式とバトラー·ボルマ一式で数値解析した。 この方法で，パターン密度および，めっき液の電気伝導度による，パターンめっき篭絡分布への影響を竃流分布シミュレーションで把達することができた。 さらに，BGA用パターンめっき基板のパターン周辺部に補助突起電極を設置することにより，配線密度の粗なBGAパターン端部に集中していた電流を補助突起電極が吸収し，端部の電流密駿は減少すること巷見出した。 電流密度分布は，補助突起電極の位置（基板端部からの高さ，間隔）により変化し，戯通化することにより，電流密度分布の誤差が最小誤差の3．37％となり，均一化の可能性が示唆された。