電子部品とエレクトロニクス?パッヶ一ジング技術の現状と展望

摘要

われわれの委員会はエレクトロニクス実装学会の中で， 数年前，2っの研究会を合併した先進実装?電子部品研究 会とプリント配線板や先進材料?プロセスで関係の深いプ リンタブル1),2)実装技術研究会を統合して活動を進めてお ります。メンバ一は，実装学会であらゆる実装技術に経験 豊富な大御所，国内システムメ一力や韓国大手の電子機器 メ一力経験者，電子部品メ一力，基板メ一力，パワ一エレ クトロニクス，力一エレメ一力，めっき材料，装置メ一力 のエンジニア，はhだ接合やMEMSなどを長年研究してお られる大学の先生，技術コンサルタント，JEITAやJPCA委 員などで構成されており，多士多彩です。将来，日本国内 に残る製造技術は，材料と部品技術などと言われておりま すが，ここ数年の委員会/研究会活動と，JEITAなどの国 内電子基板業界と海外の動きを眺めながらエレクトロニクス?パッヶ一ジングのこれからにっいて述ベてみたいと思 います。