高温対応鉛フリー実装

摘要

欧州におけるRoHS規制に対応して，我が国においては，エレクトロニクス実装の鉛フリー化がほぼ生っている。 標召軸勺な実装用鉛フリーはhだとしては，Sn-Ag－Cuが世?的に認知されており，また低耐熱鄭品に対応した実装温度220°C以下のはhだについても，Sn－Zn　 系，Sn－Bi系，Sn－Ag-In-Bi系など幾つかの候補材料が開発され，実用化も進められている。 しかし，パッケージ内のダイボンディング等，部品内部での実装に使用されるはhだは，二次実装時に溶融しない高い耐熱性が必要とされ，約260°C以上の融点を有することが要望される。 このような温はhだとしては，これまでSn－95Pbなどの鉛リッチはhだが使用されてきた。 高温対応の鉛フリーはhだは，高コストなAu－20Sn以外に未だ決定的な合金が存在しないのが現状であり，RoHS規制からも除外されている。 しかし，鉛の環境への影響を配慮すると．高温はhだについても鉛フリーに対応することが急務となっている。