无铅焊接安装技术

摘要

本文对回流·流动混合安装电路板的工艺开发及扩大工艺范围的Sn-Zn焊锡的流动安装技术进行了阐述，同时对安装电路板的完全无铅焊接的努力方向—-半导体元件外部镀层的无铅焊接的研讨事例进行了介绍。