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半導体·液晶プロセスにおける光干渉計測の応用

机译:光学干扰测量在半导体和液晶过程中的应用

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摘要

当社は2000年に光干渉計測による表面形状測定装置を商品化した.従来はおもに研究·開発用途で使われていた光干渉計測を,1桁高速化したことにより,FA用途でも使えるようにした.その後,レジストなどの透明膜越しに膜下面の形状を計測するニーズがあり,2002年に透明膜対応アルゴリズムを光干渉計測では世界で初めて実用化し,表面形状だけでなく膜下面形状や膜厚分布の同時計測を可能にした.さらに2006年には,それまで不可能であった1μm以下の透明薄膜にも対応し,塗布膜や蒸着膜など薄膜の形状計測を可能にした.本稿では,当社の表面形状測定装置SPシリーズによる半導体や液晶プロセスなどへの応用例について紹介する.
机译:我们通过2000年通过光学干扰测量来商业化表面形状测量装置。 传统上,在研究和开发应用中使用的光学干扰测量可以通过1位加速度在FA应用中使用。 此后,需要通过诸如抗蚀剂的透明膜测量膜的下表面的形状,并且2002年世界上的透明膜兼容算法是实用的,而不仅是表面形状,而且是薄膜厚度分布。相同的测量是可能的。 此外,在2006年,它对应于1μm或更小的透明薄膜,直到那么直到那么,并且诸如涂膜或气相沉积膜的薄膜的形状测量。 在本文中,我们通过我们的表面形状测量装置SP系列将应用示例引入半导体和液晶过程。

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