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半導体・液晶プロセスにおける 干渉計測の応用

机译:干涉法在半导体/液晶工艺中的应用

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摘要

光干渉を利用した表面形状測定装置1,2)は,カメラ視rn野内の表面凹凸を,高精度,かつ高速に一括して面計測rnできることから,産業界において広く利用されている。rn我々は,2000 年に純国産技術による商品を開発以来,顧rn客のニーズに応えるべく,次々と新技術を開発してきた。rnここでは,それらの技術と半導体・液晶プロセスを中心rnとした産業界における応用例を紹介する。
机译:利用光学干涉的表面轮廓测量装置1、2)由于可以一次以高精度和高速度一次测量照相机视场中的表面不规则性而在工业中被广泛使用。自2000年开发纯国内技术产品以来,我们一直在不断开发新技术以满足客户的需求。 rn本节以这些技术和半导体/液晶工艺为中心,介绍行业中的应用示例。

著录项

  • 来源
    《Optronics》 |2010年第8期|p.117-123|共7页
  • 作者

    北川克-;

  • 作者单位

    東レエンジニアリング株式会社 エレクトロニクス事業本部開発センター;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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