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半導体·液晶プロセスにおける光干渉計測の応用

机译:光学干涉测量在半导体/液晶工艺中的应用

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摘要

当社は2000年に光干渉計測による表面形状測定装置を商品化した.従来はおもに研究·開発用途で使われていた光干渉計測を,1桁高速化したことにより,FA用途でも使えるようにした.その後,レジストなどの透明膜越しに膜下面の形状を計測するニーズがあり,2002年に透明膜対応アルゴリズムを光干渉計測では世界で初めて実用化し,表面形状だけでなく膜下面形状や膜厚分布の同時計測を可能にした.さらに2006年には,それまで不可能であった1μm以下の透明薄膜にも対応し,塗布膜や蒸着膜など薄膜の形状計測を可能にした.本稿では,当社の表面形状測定装置SPシリーズによる半導体や液晶プロセスなどへの応用例について紹介する.
机译:2000年,我们将基于光学干涉测量的表面形状测量设备商业化。主要用于研发的光学干涉测量已增加了一个数量级,因此也可以用于FA。之后,需要通过诸如抗蚀剂的透明膜来测量膜下表面的形状.2002年,透明膜兼容算法在光学干涉测量中首次在世界上首次投入实际应用,不仅是表面形状,而且还有下表面形状和膜厚度分布。可以同时进行测量。此外,在2006年,通过支撑1μm或更小的透明薄膜,可以测量诸如涂膜和气相沉积膜之类的薄膜的形状,这在那时是不可能的。本文介绍了将表面形状测量装置SP系列应用于半导体和液晶工艺的示例。

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