熱分析法によるセラミツクス脱バインダの最適条件の検討

摘要

積層チップコンデンサをはじめとする各種セラミッ クスや MIM (Metal Injection Molding)部品の脱バ インダプロセスでは，有機バインダの总激な発熱分解 で生成するガスによる膨れ，クラックや構問剥離等の トラブルを避けるために，20?100時問もの長時問を 費やしてゆっくりと加熱せざるを得ない.このときの 加熱速度，最高温度，冷却速度の選択および成形体の 保持.券同気溯整が不良であると，この工程で新たな 欠临を生じさせてしまうのでさらに慎重な処现も要求 され.製品コストダウンの大きな障甚になっているい.