「2010年東京国際包装展」10月終了ホットメルト接着剤の機材展示·実演もノードソンが自社扱い品を展示

摘要

ノードソンでは（電話〇一二〇－四五〇－八八四番）、十月五～八日に東京都江乗区のビックサイトで開催された「二〇一〇東京国際包装展（TOKYO PACK二〇一○）」に出展し、好評を博した。同社は精密ディスペンス機器メーカーのリーディングカンパニーとして、接着、コーティング、シーリング、ディスペンシング等に開運する各分野のマーケットニーズに応えるべく独自のシステムを開発し、トータルサービスの提供を行ってきたが、今回の展示会では、従来からの展示方法の切り口を改め、ホットメルト接着剤についてよりわかりやすく機材展示や実演を行い、プロダクトアウトの展示方法からアプリケーションインとニーズに合った塗布技術のソリューションを提供する事で、ホットメルト接着剤採用のメリットを提示しており、大変盛況であった。