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X線2次元検出器を用いた表面処理膜の残留応力測定

机译:使用X射线二维检测器的表面处理膜的残余应力测量

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摘要

めっきやPVD、CVDなどのドライコーティングに代表される表面処理膜の残留応力は、膜と基材間の密着性や摩擦摩耗性に密接な係わりがあるが、評価方法が確立できていない。その理由は、表面処理膜が結晶配向性を有するため、結晶の回折条件を原理とするX線応力測定法(sin~2Φ法)では、データ量が不十分となるためである。そこで本研究では、近年注目され、普及してきたX線2次元検出器をCVD-炭化チタン(TiC)膜応力の測定に活用し、広域的な検出を試みた。そして、実際に与えた負荷応力と測定応力の変化量を比較した。その結果、2次元検出器を使った本法に優位性があることがわかった。
机译:由干涂层(例如电镀,PVD,CVD)表示的表面处理膜的残余应力在膜和基板之间具有紧密的粘附,但未建立评估方法。 原因是,由于表面处理膜具有晶体取向,因此由于晶体的衍射条件的原则上的数据量对于X射线应力测量方法(SIN至2φ方法)不足。 因此,在这项研究中,我们近年来一直集中使用,并使用流行的X射线二维检测器来测量CVD-碳化钛碳化钛(TIC)膜应力并尝试广域检测。 比较了载荷应力的变化和实际给出的测量应力的变化量。 结果,发现使用二维检测器存在这种方法存在优越性。

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