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【24h】

エッチピット法によるAlNエピタキシャル膜中の貫通転位の評価

机译:蚀刻坑法评价ALN外延膜渗透错位

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摘要

高性能AlGaN系深紫外発光デバイスの実現のためには、AlNを基板として用いることが有望である.本研究ではエッチピット法を用いてAlNエピタキシャル膜中の貫通転位密度の評価を行った.KOHとNaOHの混合溶液によりウェットエッチングを行った結果、エッチピットの大きさにより大·中·小の3種類に分類できることが分かった.サファイア基板上に成長を行ったAlNに比べ、昇華法により作製されたAlN基板の貫通転位密度は非常に少なく、HVPE法による厚膜成長後も貫通転位密度の大幅な増加は見られなかった.三角ストライプ加工を行ったAlN/サファイア基板上へHVPE法により厚膜成長を行い、フアセット制御により貫通転位の伝搬を抑制することができた.
机译:为了实现高性能的基于AlgaN的深紫外光发光装置,希望使用ALN作为基材。 在该研究中,我们使用蚀刻坑法评估了ALN外延膜中的穿透位错密度。 由于用KOH和NaOH的混合溶液湿法蚀刻,发现蚀刻坑的尺寸可以分为三种类型的大,中间和小。 与在蓝宝石衬底上生长的ALN相比,通过升华方法产生的ALN底物的通过位错密度非常小,并且在通过HVPE方法厚膜生长后未观察到渗透位错密度的显着增加。 大腿薄膜生长是通过对经过三角形条纹处理的ALN / Sapphire基板上的HVPE方法进行,并且通过Huasset控制可以抑制通过脱位的传播。

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