CMPスラリーの品質管理における細孔電気抵抗法粒度分布測定機の適用

摘要

現在の半導体製造プロセスにおいて、CMP（Chemical Mechanical Polishing、化学機械研磨）スラリーは半導体ウエハの最終工程の研磨材として使われている。 CMPスラリーの品質管理において、スラリー中の研磨材粒子の粒度分布測定は、最も重要な計測·評価方法の一つとして挙げられる。しかし、CMPスラリー中の研磨材粒子には、ナノメータからサブミクロン領域の超微粒子中に微量な凝集·粗大粒子があるため、従来の測定方法では十分に測定できていたとは言えない部分があった。 本稿では、細孔電気抵抗法（コールター法）を用いた微量な凝集·粗大粒子を高精度でカウントする方法を紹介する。