先端レーザ加工機を支えるシミュレーション技術

摘要

レーザ加工プロセスは様々な分野に適用され，多くの産業で欠かすことのできない存在となっている。当社では板金切断用途とプリント基板の微細穴あけ用途を中心に幅広い産業分野に向けたレーザ加工機を製品化しており，生産性（加工速度）をはじめとする性能向上ならびに品質向上を目指して弛まぬ研究開発を進めている。レーザ加工機の製品開発では，目的とする加工に適したレーザビームを発生させることが重要な開発ポイントとなる。本稿では，板金切断用レーザ加工機の開発に焦点を当て，切断加工に最適なレーザビームを発生させるために活用されているシミュレーション技術について述べる。