机译:使用室温制造将介电全陶瓷厚膜直接集成在聚合物基板上
Low temperature processing; Microwave dielectric properties; Screen printing; Lithium molybdate; Barium titanate;
机译:使用室温制造将介电全陶瓷厚膜直接集成在聚合物基板上
机译:热处理对常温制备的气溶胶沉积Al2O3-聚酰亚胺复合厚膜介电性能的影响
机译:通过离子束辅助沉积对深紫外光探测器的介电基板上的六边形氮化硼厚膜的直接生长
机译:高负载介电膜的低温制造,由陶瓷 - 聚合物复合材料制成,用于3D集成
机译:引发剂锚定基材上的表面引发聚合:纳米厚功能聚合物薄膜的合成和表征。
机译:BaTiO3填料的粒径对电容器储能应用BaTiO3 /聚合物/ Al薄膜的制备和介电性能的影响
机译:金属基材的低温厚膜电介质和电阻器
机译:在双轴织构金属基板上外延沉积YBCO厚膜制备高临界电流密度超导带