机译:具有不同惰性气体的CNX薄膜生长的直流磁控溅射和高功率脉冲磁控溅射工艺的对比研究
Linkoping Univ Dept Phys IFM Thin Film Phys Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Hungarian Acad Sci Energy Res Ctr Inst Tech Phys &
Mat Sci Konkoly Thege Miklos Ut 29-33 H-1121 Budapest Hungary;
Linkoping Univ Dept Phys IFM Thin Film Phys Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Linkoping Univ Dept Phys IFM Thin Film Phys Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Linkoping Univ Dept Phys IFM Semicond Mat Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Linkoping Univ Dept Phys IFM Thin Film Phys Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Linkoping Univ Dept Phys IFM Semicond Mat Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Linkoping Univ Dept Phys IFM Thin Film Phys Div SE-58183 Linkoping Sweden;
Magnetron sputtering; Inert gases; Plasma analysis; Langmuir probe measurement; CNX film stress; CNX hardness;
机译:直流磁控溅射与高功率脉冲磁控溅射工艺在不同惰性气体条件下生长CNX薄膜的比较研究
机译:高功率脉冲磁控溅射和直流磁控溅射技术沉积的低电阻率Ru_(1-x)Ti_xO_2薄膜
机译:高功率脉冲磁控溅射和直流磁控溅射在含氢等离子体中沉积的β-Ta和α-Cr薄膜
机译:通过直流反应磁控溅射和高功率脉冲磁控溅射(Hipims),织地织地织地造成的ALN薄膜的生长沉积在Si(100)上沉积在Si(100)上
机译:用于薄膜晶体管应用的氧化锌的反应性大功率脉冲磁控溅射
机译:大功率脉冲磁控溅射镍薄膜的斜角沉积
机译:直流磁控溅射与大功率脉冲磁控溅射工艺在不同惰性气体条件下CNX薄膜生长的比较研究