半導体製造装置·材料市場各論：リードフレーム

摘要

リードフレームは，半導体パッケージの内部配線として使用される薄い金属板で，IC チップと外部配線の橋渡しの役目を果たす。その構造は，IC チップを搭載·固定するダイパット部，IC チップ上の端子とワイヤボンディングによるAu 線で結線されるインナーリード部，外部端子となるアウタリード部から構成される。