首页> 中国专利> 光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置

光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置

摘要

一种光半导体装置用引线框架,在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层,上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/62 授权公告日:20160113 终止日期:20190613 申请日:20110613

    专利权的终止

  • 2016-01-13

    授权

    授权

  • 2013-03-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20110613

    实质审查的生效

  • 2012-12-26

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号