法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/62 授权公告日:20160113 终止日期:20190613 申请日:20110613
专利权的终止
2016-01-13
授权
授权
2013-03-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20110613
实质审查的生效
2012-12-26
公开
公开
机译: 用于光半导体器件的引线框架,用于光半导体器件的具有树脂的引线框架,光半导体器件以及用于制造用于光半导体器件的引线框架的方法
机译: 用于光半导体器件的引线框架,用于树脂涂覆的光半导体器件的引线框架,与该引线框架的主体多面,与具有引线框架的树脂的主体多面,光半导体器件,与该光半导体器件的主体多面
机译: 具有引线框架的光半导体器件反射构件,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架基板,光学半导体器件以及用于制造具有引线框架的反射构件的光学半导体器件的方法,以及光学半导体器件的制造方法