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引线框架、包括引线框架的半导体器件以及制造具有引线框架的半导体器件的方法

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摘要

一种半导体元件(3)被安装在平坦引线框架(11、11A)上，引线框架设置有两个连接导体(4、5)，该元件(3)附着在两个连接导体之间，以及该元件(3)位于第一导体(4)上并且通过在引线框架(11、11A)平面之外的移动，使得第二连接导体处于该元件(3)上方的位置。第二导体(5)的端部位于第一导体(4)的纵向位置外的框架(11A)内，并且借助于沿着弯曲轴的弯曲，使得第二导体(5)的端部处于该元件(3)的位置的上方的位置。弯曲轴与端部的纵轴成斜角。在这种方式下，获得包括如至少一个二极管或者晶体管的半导体元件的半导体器件。

著录项

公开/公告号CN1806328A

专利类型发明专利
公开/公告日2006-07-19

原文格式PDF
申请/专利权人皇家飞利浦电子股份有限公司;
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申请/专利号CN200480016716.5
发明设计人保卢斯·M·C·何森;彼得·W·M·范德沃特;科内利斯·G·施里克斯;
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申请日2004-06-14
分类号H01L23/495;H01L21/48;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人夏青
地址荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2023-12-17 17:29:38

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-08-03

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/495 授权公告日:20100728 终止日期:20150614 申请日:20040614

专利权的终止
2010-07-28

授权

授权
2007-11-21

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20071019 申请日:20040614

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2006-09-13

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-07-19

公开

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