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机译:利用混合型菌区涂层建模预测粘接接缝中粘接接头疲劳损伤的预测
Amirkabir Univ Technol Dept Aerosp Engn Tehran Polytech 424 Hafez Ave Tehran Iran;
Amirkabir Univ Technol Dept Aerosp Engn Tehran Polytech 424 Hafez Ave Tehran Iran;
Amirkabir Univ Technol Dept Aerosp Engn Tehran Polytech 424 Hafez Ave Tehran Iran;
Buein Zahra Tech Univ Dept Ind Mech &
Aerosp Engn Buein Zahra Qazvin Iran;
Interlaminar damage; Adhesively bonded joints; CZM; Strain; Fatigue; Mixed-mode;
机译:利用混合型菌区涂层建模预测粘接接缝中粘接接头疲劳损伤的预测
机译:基于内聚区模型和不同混合模式传播准则的胶接接头疲劳裂纹扩展模拟程序
机译:使用内聚区模型在可变振幅载荷下胶接接头的疲劳损伤建模
机译:考虑速率效应和环境老化效应的内聚区模型,对粘合接头进行建模
机译:模拟胶接接头的疲劳损伤
机译:粘合剂在FSW中的影响:对AA 6082 T6铝中焊接焊接和粘合接头疲劳行为的研究
机译:使用内聚区模型在可变振幅载荷下胶接接头的疲劳损伤建模
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。