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机译:氯化钠和弱有机酸(助焊剂残留物)对锡在表面贴装芯片组件上的电化学迁移的影响
Solder flux residue weak organic acids; Tin corrosion; Electrochemical migration; Electronics;
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机译:氯化钠和弱有机酸(助焊剂残留物)对表面贴装芯片元件上锡电化学迁移的影响