BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究

摘要

在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失.着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决方案.