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LIAO Bo-kai; 廖伯凯; CHEN Zhen-yu; 陈振宇; QIU Yu-bing; 邱于兵; ZHANG Guo-an; 张国安; GUO Xing-peng; 郭兴蓬;
中国腐蚀与防护学会;
锡; 电化学迁移; 硫化钠; 抑制机理; 含氯薄液膜;
机译:薄层液膜下直流电场对铜的腐蚀行为、氯离子迁移行为和枝晶生长的影响
机译:含和不含氯的碳酸盐缓冲液中基于Ag-Sn和Cu-Zn-Al的生物材料的被动行为的电化学研究
机译:是否在含锡(Ⅱ)的氟化物颗粒上形成一层钝化的氧化锡(Ⅳ)薄层? M_(1-x)Sn_xF_2固体溶液
机译:粗化微观结构对共晶铅锡焊点电迁移行为的影响
机译:铜(II)锰(III)含氯酞酮在外围或非周期位置的氯酮基团的合成和电化学性质
机译:将还原剂加入含氯含氯含量的营养液及生菜生长的影响
机译:含四氯铝酸锂溶液中硫酰氯的电化学还原
机译:电化学补偿含氯铜蚀刻液电化学再生中氧化的方法
机译:锡化合物用于形成含锡层的锡前体化合物以及使用该化合物形成薄层的方法
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