机译:超细包装组件中SAC - X NIO纳米钢筋无铅焊点的特征
Engn &
Technol Serv Jabil Circuit Penang Malaysia;
Univ Kebangsaan Malaysia Inst Microengn &
Nanoelect IMEN Bangi Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Mech Engn Perai Malaysia;
Univ Malaysia Perlis Fac Engn Technol Arau Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Mech Engn Perai Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Mech Engn Perai Malaysia;
Univ Kebangsaan Malaysia Fac Sci &
Technol Sch Appl Phys Bangi Malaysia;
SAC305; Ultra-fine package; Nano-reinforced lead-free solder; Nickel oxide nanoparticle;
机译:超细包装组件中SAC - X NIO纳米钢筋无铅焊点的特征
机译:Fe2O3纳米增强囊无铅焊料在超细电子组装中的影响
机译:SAC305-TiO2纳米增强无铅焊料在不同重量百分比下的超细封装组件的离散相方法粒子模拟
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响