...
机译:基于划伤加工实验的固定磨削钢丝锯对单晶硅切片临界易裂解深度的研究
Shandong Univ Key Lab High Efficiency &
Clean Mech Manufacture Minist Educ Sch Mech Engn Jinan 250061 Shandong Peoples R China;
Shandong Univ Key Lab High Efficiency &
Clean Mech Manufacture Minist Educ Sch Mech Engn Jinan 250061 Shandong Peoples R China;
Shandong Univ Key Lab High Efficiency &
Clean Mech Manufacture Minist Educ Sch Mech Engn Jinan 250061 Shandong Peoples R China;
Shandong Univ Key Lab High Efficiency &
Clean Mech Manufacture Minist Educ Sch Mech Engn Jinan 250061 Shandong Peoples R China;
Shandong Univ Key Lab High Efficiency &
Clean Mech Manufacture Minist Educ Sch Mech Engn Jinan 250061 Shandong Peoples R China;
Scratching machining experiment; Material removal mode; Critical crack-free cutting depth; Micro crack damage;
机译:基于划伤加工实验的固定磨削钢丝锯对单晶硅切片临界易裂解深度的研究
机译:单晶碳化硅晶片的固定磨料金刚石线锯切片
机译:Berkovich Indenter划伤加工单晶硅的残留划痕深度和材料去除率调查
机译:固定磨料金刚石线锯切砂浆锯切型砂浆锯切型硅锯切
机译:通过电火花线切割加工对单晶碳化硅进行晶锭成形。
机译:单晶硅混合加工过程中切割机理的分子动力学模拟
机译:硅锭铸件:换热器法(下摆)。多线切片:固定磨料切片技术(快速)。第四阶段。低成本太阳能阵列工程大面积纸芯片生长开发。 1980年7月1日,1980年7月1日季度进展报告
机译:硅锭铸造:换热方法(下摆)。多线切片:固定磨料切片技术(快速)。第3阶段和第4阶段:低成本太阳能阵列项目大面积工作板的硅片增长开发