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刘洋;
中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300000;
单晶硅; 磨削加工; 表面损伤;
机译:单点金刚石磨削期间单晶硅的表面损伤机理
机译:原子模拟揭示单晶硅高速磨削过程的表面损伤机理
机译:单晶硅微细磨削工具中微细磨削质量的研究
机译:通过扫描红外反射检查和拉曼光谱法对单晶硅晶片表面损伤的比较研究
机译:铝钛合金表面磨削过程中对表面损伤的热效应。
机译:软骨剪切损伤模型的研究以研究表面损伤对软骨细胞和细胞外基质磨损的影响
机译:单晶硅表面损伤的研究
机译:半精加工磨削法在陶瓷中引入表面和亚表面损伤的评估
机译:单晶硅衬底的表面加工方法,其制造方法以及用于单晶硅衬底的表面磨削板
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