机译:实验设计研究金镀层厚度分布对喷射镀金和镀金电压的影响
机译:浸金与自动催化化学镀金生产的无铅焊点比较
机译:金镀金
机译:用电化学石英晶体微稳定探测化学镀金中电镀金沉积机理
机译:用于微电子应用的有机浸镀浴中的金沉积。
机译:加热和电镀介质对模拟放射化学处理后大肠杆菌存活的影响
机译:有机添加剂和脉冲电流在金电沉积柠檬酸浴中的协同作用及镀金膜耐腐蚀性。薄膜添加剂结构与耐腐蚀性的关系。
机译:氯化物溶液中金的电化学和动力学研究。 III。金(III) - 金(I)对铂的反应和金的歧化(I)