机译:单焊粒对称剪切载荷的无弹性应变演变的测量
Univ Maryland Mech Engn Dept College Pk MD 20742 USA;
Univ Maryland Mech Engn Dept College Pk MD 20742 USA;
NIST Ctr Nanoscale Sci &
Technol Gaithersburg MD 20899 USA;
Tin-based solder; SAC305 solder; Thermo-mechanical deformation; grain orientation; Moire interferometry; Anisotropic properties;
机译:单焊粒对称剪切载荷的无弹性应变演变的测量
机译:高应变速率冲剪剪切载荷下四步三维编织复合材料的动力响应和损伤演化
机译:外部高应变率载荷作用下厚壁圆柱中自发剪切带演化模型
机译:热力耦合疲劳载荷作用下焊点的非弹性应变演化
机译:细剪土在循环剪切荷载作用下的应变和孔隙压力行为。
机译:用非弹性布里渊光散射和双折射测量研究的使用固态单晶生长方法生长的钛酸钡单晶的前体现象
机译:基于阶梯式斜坡载荷的非弹性应变分析囊焊疲劳寿命估算
机译:重复荷载作用下细粒土直接简支剪切特性