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机译:在磷酸二氢氢钾微终研磨中的最小未变形芯片厚度和尺寸效应的研究
State Key Laboratory of Robotics and System Harbin Institute of Technology;
State Key Laboratory of Robotics and System Harbin Institute of Technology;
State Key Laboratory of Robotics and System Harbin Institute of Technology;
State Key Laboratory of Robotics and System Harbin Institute of Technology;
Department of Mechanical Engineering KU Leuven;
Department of Mechanical Engineering KU Leuven;
KDP crystal; Micro-milling; Minimum undeformed chip thickness; Size effect; Specific cutting force;
机译:在磷酸二氢氢钾微终研磨中的最小未变形芯片厚度和尺寸效应的研究
机译:单晶脆性材料延性微加工中过渡未变形切屑厚度的预测模型
机译:高温下生长的磷酸二氢钾晶体的微观形貌研究
机译:采用无磨料喷射工艺减轻磷酸二氢钾(KDP)晶体的微观结构变化
机译:磷酸二氢钾,磷酸二氢铵和硫酸三甘氨酸的过饱和溶液的扩散,粘度和活性,以及微重力下晶体的生长。
机译:磷酸二氢钾晶体微球端铣削中切削力与加工表面质量关系的研究
机译:二氢磷酸钾微球结束铣削中切割力和加工表面质量关系的研究