Anmeldestand der SMT/Hybrid/Packaging sprengt Erwartungen

摘要

Bereits Mitte Februar uberschritten die gebuchten Flachen der SMT/Hybrid/Packaging,die vom 30.Mai bis 1.Juni 2006 in Nurnberg stattfindet,die Vergleichswerte der letzten funf Jahre.Zahlreiche Aussteller prasentieren sich grosser und umfangreicher.