...
首页> 外文期刊>PRODUKTION VON LEITERPLATTEN UND SYSTEMEN >Der ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010
【24h】

Der ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010

机译:ZVEI在SMT /混合/包装2010年

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

Der neue ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems (PCB-ES), dessen Mitglieder der Leiterplatten-, Integrierten Schichtschaltungs- und Bestuckungsbranche angehoren, wird sich in diesem Jahr erstmals auf der SMT/Hybrid/Packaging, die vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nurnberg stattfindet, prasentieren. Neben einer Beteiligung am Forenprogramm wird der Fachverband in einer Pressekonferenz am 8. Juni von 14:00 bis 14:45 Uhr, Raum Kiew, die neuesten Marktzahlen aus seinen Branchensegmenten vorstellen.
机译:成员为印刷电路板,集成层电路和组装行业的新型ZVEI Fachverband PCB和电子系统(PCB-ES)将于今年首次参加将于2010年6月8日至10日举行的SMT /混合/包装发生在纽伦堡。除参加论坛计划外,该行业协会还将在6月8日下午2:00至下午2:45在基辅地区举行的新闻发布会上介绍其行业领域的最新市场数据。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号