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机译:铜基材铜矿芯片胶粘研究
AGH Univ Sci &
Technol Fac Nonferrous Met Dept Phys Chem &
Met Nonferrous Met Al Mickiewicza 30 PL-30059 Krakow Poland;
AGH Univ Sci &
Technol Fac Nonferrous Met Dept Phys Chem &
Met Nonferrous Met Al Mickiewicza 30 PL-30059 Krakow Poland;
tin; copper; cementation; stripping;
机译:锡在铜上的胶结及从铜基体上剥离锡的研究
机译:铜基材铜矿芯片胶粘研究
机译:填充胶结法在铜基体上镁涂层的结构研究(会议论文)
机译:填充胶结法在铜基体上镁涂层的结构研究
机译:铜(铝)和铜(锡)交叉带对铜薄膜的电迁移研究
机译:1961年。加速铜纺织品对医疗保健相关感染和耐多药生物的影响的随机对照试验:调查铜纺织品的微生物病原体活性(IMPACT)研究
机译:铜基锡在铜基材上的胶结及锡基剥离的研究