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挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究

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本文对挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂配方的固化剂、抗氧化剂和硫化剂的不同用量及复合工艺进行了研究,结果其性能完全能满足挠性印制电路板的要求,最后对耐浸焊性作了较详细的分析.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2001年第4期|26-28,39|共4页
作者
刘萍; 蔡兴贤; 刘文魁;
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作者单位

深圳丹邦柔性覆合铜板公司;

四川大学;

深圳大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类胶粘剂工业;
关键词
胶粘剂; 卷状挠性电路基材; 互穿网络;

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