多層基板材 非ハロゲンで低損失 ハナソニック 5Gインフラに提案

摘要

パナソニックは21日、ハロゲンフリー対応の多層基板材料を開発、4月から量産を開始すると発表した。環境対応品ながら、低伝送損失を実現した。(第5G世代通信)などの通信インフラ向けを中心に提案を進める。通信インフラ機器用基板材料は近年、環境に配慮したハロゲンフリー対応のニースが顕在化している。例えば非ハロゲンの難燃剤を使用することもあるが、この対策を施した場^、高周波領咸で 伝送損失が大きくなることが課題として挙げられていた。