(J003)電析チタン箔の電極からの剥離性に及ぼす影響因子 （ 電析法による高品質チタン箔の製造 - 2 ）

摘要

チタンの薄板や箔を低コストで製造できる可能性のある方法として、一般的なチタン薄板製造工程の溶解、熱延、冷延、焼鈍などの諸工程を省略あるいは簡略化でき、スクラップや低廉スポンジチタンなどの廉価原料が活用できる「平滑電析法」が検討されている 1-4)。この方法は、Tokumoto ら1)によって提唱された方法で、これまでに、O や Fe などの不純物元素の少ない高純度の薄膜状チタンが得られているが 1)2)、単に平滑に電析させるだけでなく、工業的観点からは、この電析チタン箔は電極から容易に剥離できなくてはならない。