机译:FinFET和3D集成电路测试技术的热特性
Reliability; Performance; Theory; Built-in self-test; Circuit under test; FinFET; 3D IC; Scan design; Thermal characterization;
机译:FinFET和3D集成电路测试技术的热特性
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机译:用于热约束3D集成电路的计划测试的测试分区技术
机译:3D集成电路的热特性和管理。
机译:单粒门 - 全围绕单片三维集成电路的低热预算过程的Si纳米线FET
机译:用于3D集成电路中工艺变化特性的测试芯片设计