CNTで熱伝導率15倍の高性能放熱材を開発

摘要

名古屋大学エコトピア科学研究所の楠美智子教授とファインセラミックスセンター（JFCC）の共同研究グループは、カーボンナノチューブ（CNT）による高性能の半導体デバイス用放熱材料を開発したと発表した。 熱源の半導体と銅製ヒートシンクの間に挟み、熱を拡散するヒートスプレッダとして活用、熱伝導率を主流の銅モリブデン製の約15倍に向上させた。