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【24h】

SiCデバイス応用機器の開発状況

机译:SIC器件应用设备的开发状态

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摘要

パワーエレクトロニクス機器の中で最も広く普及しているパワーデバイスはトランジスタ系デバイスとダイオードである。バイポーラデバイスの進化形であるIGBTは、耐圧600V以上での主力デバイスで、耐圧クラスは6.5kVまでが製品化されている。MOSFETは最近のSJ-MOS構造により高耐圧クラスでのMOSFETの特件が飛躍的に向上し、現在では、耐圧600VクラスがMOSFETとIGBTの境界領域と考えられている。
机译:电力电子设备中最广泛的流行功率器件是晶体管器件和二极管。 双极器件的演化是具有600 V或更大的击穿电压的主设备,并且击穿电压等级将被商业化为6.5 kV。 MOSFET具有最近的SJ-MOS结构,大大改善了高电压等级的MOSFET,目前,600 V类耐受电压被认为是MOSFET和IGBT边界区域。

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