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【24h】

低加速FE-SEM/ESBによるアルミ磁気ディスク基板表面汚染の観察

机译:低加速度Fe-SEM / ESB的铝磁盘基板表面污染观察

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摘要

アルミ磁気ディスク基板表面の洗浄ジミなどの最表面の薄い汚染層を観察するには、200~300Vといった超低加速で観察することが必要である。 10~20kVといった高加速電圧はもとより、2~3kVといったいわゆる低加速電圧で観察しても電子線は汚染層を突き抜けてしまい、汚染層を観察することはできない。 要は加速電圧を300V程度に下げ、二次電子あるいはhigh-angle BSEの発生領域を最表面付近に限定することが重要である。 さらに、有機系の界面活性剤などによる洗浄ジミを鮮明に観察するためには、二次電子像観察では不十分で、弾性後方散乱電子(high-angle BSE)を用いて結像させ、Zコントラストのみからなる像を取得することが特に重要である。 今回はじめて観察された洗浄ジミは、Cr下地層、Co-Ni-Cr磁性層、さらにDLC保護膜などをスパッタ成膜する際に、Cr層と素地基板との密着性を局所的に低下させる。したがって、スパッタ膜の応力やスパッタ時の温度上昇などが引き金にかり、こうした所にブリスターが形成されやすいことは容易に予測できよう。 洗浄ジミの密度はかなり高いので、その除去は今後の重要な課題ではかいかと思う。 最後に、本稿がアルミ磁気ディスク基板表面の汚染状態の迅速な観察と評価法の確立に寄与するところがあれば幸いである。
机译:观察这种清洗吉米亨德里铝磁盘基板表面的最外表面的薄的污染层,有必要以超低加速度例如200〜300 V.观察高加速电压例如为10〜20千伏,以及2中所谓的低加速电压进行观察,如〜3千伏将电子束穿透污染层,就不可能观察污染层。降低约300 V的加速电压的点,它以限制二次电子或高角度BSE的最外表面附近的产生区域是重要的。此外,为了清楚地观察到清洁吉米亨德里由于有机表面活性剂是不会在二次电子图像观察足以通过使用弹性背散射电子(高角度BSE)成像,Z对比度它来获得图像是特别重要的只有组成。第一次观察到的洗涤机米,铬垫层,钴 - 镍 - 铬磁性层,当进一步溅射或类似DLC保护膜,局部地减小的Cr层及基体材料基材之间的粘附。因此,在应力或溅射膜的溅射的时间这样的温度上升是借触发,被形成在这样的地方将容易预测的容易起泡。由于清洁吉米的密度是相当高的,我觉得它的桨去除是未来的一个重要问题。最后,本文是幸运如果有有助于建立的快速观察和被污染的铝磁盘基板表面的评价方法的地方。

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