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Molecular dynamics investigation of the thermal conductivity of ternary silicon-germanium-tin alloys

机译:三元硅锗锡合金导热率的分子动力学研究

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摘要

A further reduction of the thermal conductivity (kappa) of silicon-germanium (SiGe) alloys is indispensable for their use as thermoelectric materials. Thus far, heteroatom-doped and nanostructured SiGe systems have been mainly synthesized and tested. This work presents a possibility of reducing the kappa of SiGe by alloying with tin (Sn). Our molecular dynamics simulations predict that the kappa of ternary SiGeSn alloys can be 40% lower than those of binary SiGe and GeSn alloys due mainly to increased mass disorder scattering of phonons. Our findings provide insight into the mechanism of kappa suppression in multielement alloys and guidance on how to design them for thermoelectric applications.
机译:进一步降低硅 - 锗(SiGe)合金的导热率(Kappa)对于它们用作热电材料是必不可少的。 到目前为止,杂原子掺杂和纳米结构的SiGe系统主要合成和测试。 这项工作提出了通过用锡(Sn)合金化减少Sige的Kappa。 我们的分子动力学模拟预测,三元XIGESN合金的Kappa可以低于二元SiGe和Gesn合金的40%,主要是由于声子的质量紊乱散射增加。 我们的调查结果提供了洞察力抑制在多元素合金中的机制以及如何为热电应用设计它们的指导。

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