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机译:用Enepig表面光洁度的Cu芯焊球力学性能
Sungkyunkwan Univ Sch Adv Mat Sci &
Engn 2066 Seobu Ro Suwon 16419 South Korea;
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Cu-core solder ball; Sn-3; 0Ag-0; 5Cu; low-speed shear test; finite element method; ENEPIG;
机译:用Enepig表面光洁度的Cu芯焊球力学性能
机译:表面光洁度对多次回流Sn-3.5Ag球栅阵列(BGA)焊点力学和电学性能的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:Ni-P ENEPIG薄表面光洁度的引线键合和焊接研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:乳房植入物表面精加对极性降解研究前后物理化学和机械性能的影响
机译:基板表面光洁度对mOs封装中48sN焊点机械可靠性的影响