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OPTIMUM PALLADIUM CONTENT IN ENEPIG SURFACE TREATMENT FOR ENHANCING MECHANICAL PROPERTIES

机译:增强表面力学性能的最佳表面处理中的钯含量

摘要

The present invention relates to a change in the reliability according to the palladium content in the ENEPIG surface treatment , more specifically relates to an optimal surface ENEPIG palladium content during the process . According to the present invention , the content of the palladium by weight exhibited the highest reliability when compared to 0.04wt% or less of the solder ball . ;
机译:[0001]本发明涉及在ENEPIG表面处理中根据钯含量的可靠性变化,更具体地涉及在该过程中的最佳表面ENEPIG钯含量。根据本发明,当与焊球的0.04wt%或更少相比时,按重量计钯的含量表现出最高的可靠性。 ;

著录项

  • 公开/公告号KR101281949B1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20110078897

  • 发明设计人 최돈현;김용일;윤재현;정승부;

    申请日2011-08-09

  • 分类号C23C18/50;H05K3/18;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:24:55

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